IRCForumları - IRC ve mIRC Kullanıcılarının Buluşma Noktası
  sohbet

Etiketlenen Kullanıcılar

Yeni Konu aç Cevapla
 
LinkBack Seçenekler Stil
Alt 15 Ekim 2022, 17:42   #1
Çevrimdışı
Kullanıcıların profil bilgileri misafirlere kapatılmıştır.
IF Ticaret Sayısı: (0)
IF Ticaret Yüzdesi:(%)
Intel, Uydular Arası İletişimi Hızlandırmak için DARPA’nın Space-BACN Projesine Katıldı





Bu forumdaki linkleri ve resimleri görebilmek için en az 25 mesajınız olması gerekir.


ABD Savunma İleri Araştırma Projeleri Ajansı (DARPA), çeşitli uydu dizilimleri arasında bilgi aktarımı sağlayacak düşük maliyetli, yeniden yapılandırılabilir bir optik iletişim terminali oluşturmayı amaçlayan Uzay Tabanlı Adaptif İletişim Düğümü (Space-BACN) programının 1. Aşaması için Intel’i seçti. Space-BACN uydu terminali, uydu dizilimleri arasında iletişimi mümkün kılacak ve böylece verilerin gezegenin herhangi bir yerine ışık hızında gönderilmesini sağlayacak.

Intel Kıdemli Başmühendisi ve Programlanabilir Çözümler CTO Grubu Baş Araştırmacısı Sergey Shumarayev konuyla ilgili olarak; “Intel’in vizyonu, gezegendeki her insanın hayatını iyileştiren, dünyayı değiştiren teknolojiler yaratmaktır. Bu program, uzaydan gezegenin her yerine küresel bağlantı sağlayarak bu vizyonu gerçekleştirmemize yardımcı oluyor ve böylelikle geniş bant hizmetlerini ve sadece herkesin değil her şeyin birbirine bağlı olduğu Nesnelerin İnternetini mümkün kılıyor.” dedi.

DARPA, çok sayıda özel sektör kuruluşuna ait on binlerce uydunun alçak dünya yörüngesinden (LEO) geniş bant hizmetleri sunduğu bir gelecek planlıyor. Space-BACN’in amacı, askeri/devlet ve ticari/sivil uydu dizilimleri arasında kesintisiz iletişim sağlayan bir uydu “interneti” oluşturmak. Program, tasarlanmakta olan terminalin katılımcı dizilim sağlayıcıları arasında birlikte çalışabilirlik sağlayacak şekilde yeniden yapılandırılabilir olmasına imkan vermek için ortaklar arasında işbirliğini tesis edecek.

DARPA, uydu dizilimleri arasında birlikte çalışabilirliği sağlamak için hem mevcut hem de yeni iletişim standartlarını ve protokollerini destekleyecek yeniden yapılandırılabilir bir optik modem tasarlamak üzere Teknik Alan 2 (TA2) için II-VI Aerospace and Defense ve Arizona State University ile birlikte Intel’i seçti.

Intel’in BACN Çözümü

Intel, optik modem çözümünü, sahada programlanabilir kapı dizisi (FPGA) ürün grubundan uzmanları, Montaj Test Teknolojisi Geliştirme (ATTD) bölümünden paketleme teknolojisi uzmanlarını ve Intel Laboratuvarları’ndan araştırmacıları bir araya getirerek geliştiriyor.

Intel, düşük güç tüketimli Intel Agilex FPGA’yı temel alarak, Intel’in gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) ve gelişmiş arabirim veri yolu (AIB) paketleme teknolojileri kullanılarak entegre edilecek üç yeni chiplet tasarlayacak ve bunları içeren tek bir çoklu yonga paketine (MCP) entegre edecek:

Intel 3 üzerinde, düşük güç tüketimli, yüksek hızlı dijital sinyal işleme sağlayan en gelişmiş dijital düğümler olan bir DSP/FEC chilpet’i.

Intel 16 üzerinde, yüksek hızlı veri dönüştürücülerin, TIA’ların ve sürücülerin entegrasyonu için sınıfının en iyisi FinFET RF sinyal işlemeyi sağlayan bir veri dönüştürücü/TIA/sürücü chiplet’i.

Düşük kayıplı dalga kılavuzları ve otomatik yüksek hacimli fiber bağlantı entegrasyonu ve montajı sağlayan V-kanalı gibi seçenekler sunan Tower Semiconductor fotonik teknolojilerini temel alan bir PIC chiplet’i

Teknik Alan 1 (TA1), hedefleme, yakalama ve takibin yanı sıra optik gönderim ve alım işlevlerinden de sorumlu olan bir optik açıklığın ya da “kafanın” geliştirilmesine odaklanıyor. DARPA bu teknik alan için şu kuruluşları seçti: CACI Inc., MBRYONICS ve Mynaric.

TA1, tek modlu optik fiber kullanarak TA2 ile arabirim oluşturacak.

Teknik Alan 3’te (TA3) DARPA, dizilimler arası optik uydular arası bağlantı iletişimini desteklemek için gereken kritik kumanda ve kontrol unsurlarını belirleyecek ve Space-BACN ile ticari ortak dizimler arasında arabirim oluşturmak için gerekli şemayı geliştirecek olan dizilim sağlayıcılarını (Space Exploration Technologies (SpaceX), Telesat, SpaceLink, Viasat ve Kuiper Government Solutions (KGS) LLC (bir Amazon iştirakidir)) seçti.

Intel, yukarıda belirtilen yongaların her birini tasarlayacağı ve diğer teknik alanların her birinde sistem bileşenleri arasındaki arabirimleri tam olarak tanımlamak için diğer üstlenicilerle birlikte çalışacağı programın 1. Aşamasını başlattı. 1. Aşama 14 ay sürecek ve bir ön tasarım incelemesi ile sona erecek.

1. Aşamanın tamamlanmasının ardından, ilk iki teknik alandan seçilen kişiler, optik terminal bileşenlerinin mühendislik tasarım birimlerini geliştirmek için 18 ay sürecek 2. Aşamaya katılacak, üçüncü teknik alanda çalışanlar ise şemayı daha zorlu ve dinamik senaryolarda çalışacak şekilde geliştirmeye devam edecek.

Technopat

__________________

 
Alıntı ile Cevapla

IRCForumlari.NET Reklamlar
sohbet odaları sohbet odaları Yazgulu Sohbet
Cevapla


Konuyu Toplam 1 Üye okuyor. (0 Kayıtlı üye ve 1 Misafir)
 
Seçenekler
Stil

Yetkileriniz
Konu Acma Yetkiniz Yok
Cevap Yazma Yetkiniz Yok
Eklenti Yükleme Yetkiniz Yok
Mesajınızı Değiştirme Yetkiniz Yok

BB code is Açık
Smileler Açık
[IMG] Kodları Açık
HTML-Kodu Kapalı
Trackbacks are Kapalı
Pingbacks are Açık
Refbacks are Açık


Benzer Konular
Konu Konuyu Başlatan Forum Cevaplar Son Mesaj
Darpa PySSyCaT Bilgisayar Sözlüğü 0 07 Şubat 2016 14:01
Dead Space 3'ten Wii U için kötü haber Bulut Oyun Dünyasından Son Haberler 0 15 Haziran 2012 13:50
Microsoft 100 dolarlık laptop projesine katıldı Heidi Windows 0 17 Mayıs 2008 12:37