IRCForumları - IRC ve mIRC Kullanıcılarının Buluşma Noktası - Tekil Mesaj gösterimi - Intel, yeni çiplerini tanıttı: Yüksek performanslı, ultra ince ilk bilgisayarlar yolda

aSk · 24 Şubat 2022, 13:08

[Üye Olmadan Linkleri Göremezsiniz. Üye Olmak için TIKLAYIN...]
Dünyanın en büyük yarı iletken yonga üreticilerinden Intel, 12’nci nesil Core P ve U serisi mobil işlemcilerini resmen tanıttı. 14 adede kadar çekirdeğe sahip Intel'in hibrit mimariyle geliştirilen en yeni mobil yongaları, Windows bilgi işlem gücünde nesiller boyunca bir değişim olacak.

ABD merkezli teknoloji devi Intel, 12’nci nesil Core P ve U serisi mobil işlemcilerini duyurdu. Yeni çipler artık ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar için 14 adede kadar çekirdek/20 iş parçacığı sunuyor. Yeni 9W P-serisi çipler, katlanabilir ekranlı yeni nesil dizüstü bilgisayarlara güç sağlayacak. Intel 12’nci nesil çiplere sahip dizüstü bilgisayarlar Mart ayında tanıtılmaya başlayacak.

Windows Central’ın haberine göre, Ocak ayında Intel, tamamen yeni hibrit mimarisine dayalı mobil 12’nci nesil işlemci serisini duyurdu. İlk olarak oyun dizüstü bilgisayarları ve iş istasyonları için tasarlanan üç dizüstü bilgisayar CPU serisinden ilki olan H serisine odaklandı. Bugün şirket, performans odaklı ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar ve modern/katlanabilir dizüstü bilgisayar tasarımlarına sahip olanlar için P ve U serisini resmi olarak piyasaya sürdü.

YENİ INTEL İŞLEMCİLİ BİLGİSAYARLAR GELİYOR
Mart ayından itibaren bilgisayar üreticileri bu çiplerden satın alabilecek. Bu ortaklar arasında Acer, Asus, Dell, Fujitsu, HP, Lenovo, LG, MSI, NEC, Samsung ve muhtemelen Microsoft ve Razer'ı içeren birçok marka bulunuyor.*
Bu yeni 12. Nesil mobil çipler üç geniş kategoriye ayrılıyor:*
* P serisi (28W) : Performanslı ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar için
* U serisi (15W) : Modern (dönüştürülebilir) ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar için
* U-serisi (9W) : Sınırları zorlayan "ultra-ince" ayrılabilir ve yeni katlanabilir bilgisayar tasarımları için
Intel, 11. Nesil işlemciye kıyasla; yüzde 70'e kadar daha hızlı çoklu iş parçacığı performansı, 3D işlemede yaklaşık 2 kat performans ve yüzde 30'a kadar daha hızlı fotoğraf düzenleme sunacağını iddia ediyor.

Alıntı