Bu forumdaki linkleri ve resimleri görebilmek için en az 25 mesajınız olması gerekir.
İleri süreç teknolojileri kullanılarak üretilen gelişmiş çipler, genellikle yüksek kaliteye sahip, çok katmanlı PCB (baskılı devre kartı) tasarımlarına ihtiyaç duyar. Son dönemde yerli teknoloji üretimine milyarlarca dolarlık destek sağlayan ABD hükümeti, bu tür PCB’lerin ABD’de üretilmesini sağlamak amacıyla yeni bir destek paketi açıkladı.
ABD başkanı, yerli PCB ve gelişmiş çip paketleme endüstrilerini 50 milyon dolarla desteklemek üzere Savunma Üretim Yasasının (DPA) kullanılmasına yetki veren bir başkanlık kararı imzaladı. Son dönemde yüksek teknoloji endüstrisinin kademeli olarak ABD’den Asya’ya kaydığını söylemek mümkün. Sektörün farklı bölgelere göç etmesi doğal olarak çip paketleme ve PCB üretimi gibi farklı alanları da etkiliyor.
Bir hatırlatma olarak, basit bir fareden üst düzey bir sunucuya kadar, tüm elektronik cihazlar farklı türde de olsa bir anakart kullanır. Bu nedenle ABD yönetimi PCB üretme yeteneği konusunda yerlileştirme amacıyla yeni adımlar atmaya karar verdi.
ABD hükümeti ulusal savunma, enerji, sağlık ve farklı önemli sektörlerde kullanılmak üzere PCB üretimiyle ilgilenirken, Savunma Bakanlığı’ndan sübvansiyon alan şirketler genel olarak gelişmiş ürünler üretmek için gerekli teknolojik kabiliyet ve bilgi birikimi kazanacak. Bu deneyim sayesinde firmalar diğer sektörlere de hizmet edebilecek.
Aslında AMD, Apple, Google, Intel ve NVIDIA gibi devler Asya’da toplu üretime başlamadan önce test amaçlı olarak ABD’de çeşitli PCB’ler üretiyor. En azından bazı Amerikan şirketleri, destek almaları halinde ABD’deki PCB ve paketleme operasyonlarını genişletebilir.
Technopat